LLM Datasheet, PDF (1/4 Pages) TOKO, Inc – TOKO’s LLM2520/LLM3225 is a wire-wound small chip

Wire Wound Chip Inductors
巻線チップインダクタ
LLM Series / LLB Series
FEATURES 特長
 TOKO’s LLM2520/LLM3225 is a wire-wound small chip
inductor most suitable for surface mount. It is
recommended for various general use for signal
conditioning in a variety of electronic equipment.
 TOKO’s LLB2520 is a small size chip inductor of the
surface mounted type with a wire-wound structure
characterized by a low DC resistance. It is the most
suitable for the decoupling inductor for a small current.
 Possible for Refelow Soldering.
 High-reliability component due to the monolithic construction.
 RoHS compliant.
 LLM2520／LLM3225 巻線形構造の面実装小型チップイン
ダクタ。各種電子機器の信号処理用として、セットの薄
形化、高密度実装への対応に最適
 LLB2520 低直流抵抗の巻線形面実装小型チップインダ
クタ。各種電子機器の小電流用デカップリングチョーク
コイルとして、セットの薄型化、高密度実装への対応に
最適
 リフロはんだ付けが可能
 一体構造による高信頼性
 RoHS指令対応
PRECAUTIONS ご使用上の注意
1. Precaution for application
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow is
applied.
The difference between pre-heat temperature and
soldering temperature must be within 150°C.
1.2 If a soldering iron is applied, the soldering process must
be completed within 4 seconds at the soldering
temperature lower than 350°C.
The tip of the soldering iron must not touch the terminal
electrode in this process.
1.3 Soldering by using soldering iron must be only once for
the same part.
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to
minimize any physical stress to the part at the board
assembly process.
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of
PCB, land dimension, and the amount of solder must be
evaluated carefully by individual application.
1.6 HCFC and isopropil alcohl used for the washing
process will not affect the part perfomance.
2. Precaution of storage
Storage condition is critical to maintain an optimum
soldering performance.
2.1 Environmental requirements:
Control ambient temperature at or under 40°C and
70%RH.
Recommended use of the products within 6 months.
2.2 Influence of harmful gas:
Store the products in a place isolated from harmful gases
like sulfur and chlorine.
1. 実装上の取り扱い注意事項
1.1 リフロ法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に必
ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリ
ヒート温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が
150°C以内としてください。
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、35010°C以下
のはんだ温度にて4秒以内で取り付けを完了してくださ
い。取り付けの際、はんだこてのこて先が端子電極に
直接触れぬ様に作業してください。
1.3 はんだこて法によるはんだ付け作業回数は、1素子当り
1回以内としてください。
1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場
合、プリント基板の全体的な歪やビス締め付け等の局
部的歪によりチップに残留応力が加わらないようにし
てください。
1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の影響
を受けますので、取り扱いに際しましては、十分な配
慮をお願いします。
1.6 洗浄条件につきましては、フロン（HCFC225）、イソ
プロピルアルコールについて支障がないことを確認し
てありますが、他の洗浄液についてはご確認の上ご使
用ください。
2. 保管上の注意事項
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に
際しては十分な配慮をお願いします。
2.1 保管環境
製品は、周囲温度40°C以下、湿度70％RH以下の環境で
保管し、出来るだけ6ヶ月以内にご使用いただけるよう
お願いします。
2.2 有害ガスの影響
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在し
ないところに保管いただけるようお願いします。