LOR971 Datasheet, PDF (9/10 Pages) OSRAM GmbH – CHIPLED

Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
LO R971, LY R971
1.2 (0.047)
0.9 (0.035)
1.2 (0.047)
OHAPY607
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 4000/Rolle, ø180 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 4000/reel, ø180 mm
Processive direction
1.5 (0.059)
2 (0.079)
4 (0.157)
C
1.6 (0.063)
Cathode mark
4 (0.157)
A
OHAY0530
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
2001-03-05
9