F0094U Datasheet, PDF (3/7 Pages) OSRAM GmbH – GaAs Infrared Light Emitting Diode (950 nm, 12 mil)

Mechanische Werte
Mechanical values
Bezeichnung
Parameter
Chipkantenlänge (x-Richtung)
Length of chip edge (x-direction)
Chipkantenlänge (y-Richtung)
Length of chip edge (y-direction)
Durchmesser des Wafers
Diameter of the wafer
Chiphöhe
Die height
Bondpaddurchmesser
Diameter of bondpad
Bezeichnung
Parameter
Vorderseitenmetallisierung
Metallization frontside
Rückseitenmetallisierung
Metallization backside
Trennverfahren
Dicing
Verbindung Chip - Träger
Die bonding
F 0094U, F 0094V
Symbol
Symbol
L_x
min.
0.28
Wert¹⁾
Value¹⁾
typ.
0.3
max.
0.32
Einheit
Unit
mm
L_y
0.28 0.3
0.32 mm
D
76.2
mm
H
170 185
200 µm
d
135
µm
Wert
Value
Aluminium
Aluminum
Goldlegierung
Gold alloy
Sägen
Sawing
Kleben
Epoxy bonding
2002-02-04
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