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Q65111A4837 Datasheet, PDF (14/23 Pages) OSRAM GmbH – GW P9LMS1.EM
Draft Version 0.0
Recommended Solder Pad 9) page 22
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 22
GW P9LMS1.EM
Reflow soldering
Reflow-Löten
Note:
Anm.:
Package not suitable for ultra sonic cleaning. 
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet. 
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
2013-07-15
14
DRAFT – For Reference only.
Subject to change.