LUWCEUP.CE-5M8M-HNJN-1 Datasheet, PDF (14/23 Pages) OSRAM GmbH – Ceramic package

Version 1.2
Recommended Solder Pad ^{7) page 22}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{7) Seite 22}
Reflow soldering
Reflow-Löten
LUW CEUP.CE
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2016-05-17
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