KWH2L531.TE-6P5Q-EBVF46FCBB46-PAMA Datasheet, PDF (14/22 Pages) –

Version 1.3
Recommended Solder Pad ^{7) page 21}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{7) Seite 21}
Reflow soldering
Reflow-Löten
KW H2L531.TE
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2015-06-17
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