Q65110A4110 Datasheet, PDF (13/19 Pages) OSRAM GmbH – Power TOPLED With Lens Enhanced Thin Film LED

LS E65F, LA E65F, LY E65F
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED
Reflow Löten^{8) Seite 19}
Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED
Reflow Soldering^{8) page 19}
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
3.3 (0.130)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm² per pad
Do not use this area for electrical contact.
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
Empfohlenes Lötpaddesign^{8) Seite 19}
Recommended Solder Pad^{8) page 19}
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
2011-07-19
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
2.8 (0.110) 0.5 (0.020)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cu Fläche / > 16 mm² per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1583
13