LCBG6SP-DBFA-4J5L Datasheet, PDF (13/22 Pages) OSRAM GmbH – white SMT package, colored diffused silicone resin

Version 1.0
LCB G6SP
Korrosionsfestigkeit:
Recommended Solder Pad ^{7) page 21}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{7) Seite 21}
Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H₂S /
336 h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H₂S) [25°C / 75 %
rh / 10 ppm H₂S / 21 Tage]
= Bezogen auf das Gas (H₂S) besser als EN
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb
SO₂, 200ppb NO_2,10ppb Cl₂ / 21 Tage]
Reflow soldering
Reflow-Löten
0.8 (0.031)
min 9 mm ² per anode pad for
improved heat dissipation
0.8 (0.031)
ACA
A
A
Package
marking
Note:
Anm.:
0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
0.35 (0.014)
Package
marking
Lötstopplack
Solder resist
OHLP4927
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
2014-04-03
13