LAH9PP-JXKY-24-1 Datasheet, PDF (13/22 Pages) OSRAM GmbH – SMD epoxy package

Version 1.6 (replacement in due course)
LA H9PP
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
In case the PCB layout of the application is
intended to be used with other OSLON derivates
or in future developed OSLON derivates, the heat
sink must not be electrically connected to anode-
or cathode solder pad because of possible chip
inverted polarity.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Sollte das Leiterplattenlayout auch für weitere
OSLON Derivate oder zukünftige OSLON
Derivate einsetzbar sein, muss die Wärmesenke
auf der Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden-
und Kathodenanschluss isoliert sein, um
Varianten mit möglicherweise invertiertem Chip
einsetzen zu können.
2016-01-11
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