LOM67F-U2AB-24 Datasheet, PDF (12/21 Pages) OSRAM GmbH – SMD epoxy package

Version 1.3
Recommended Solder Pad ^{9) page 20}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{9) Seite 20}
Reflow soldering
Reflow-Löten
2.8 (0.110)
0.8 (0.031)
LO M67F
Note:
Anm.:
2.8 (0.110)
0.8 (0.031)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm ²
Cu-area > 16 mm ²
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY978
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
2014-10-31
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