LAH9GP-JYKZ-24-1 Datasheet, PDF (12/21 Pages) –

Version 1.2
Recommended Solder Pad ^{7) page 20}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{7) Seite 20}
Reflow soldering
Reflow-Löten
LA H9GP
Note:
Anm.:
2015-08-03
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.Package not suitable for ultra sonic
cleaning.
In case the PCB layout of the application is intended to
be used with other OSLON derivates or in future
developed OSLON derivates, the heat sink must not be
electrically connected to anode- or cathode solder pad
because of possible chip inverted polarity.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.Das Gehäuse ist für
Ultraschallreinigung nicht geeignet.Sollte das
Leiterplattenlayout auch für weitere OSLON Derivate
oder zukünftige OSLON Derivate einsetzbar sein,
muss die Wärmesenke auf der Leiterplatte elektrisch
gegen den Anoden- und Kathodenanschluss isoliert
sein, um Varianten mit möglicherweise invertiertem
Chip einsetzen zu können.
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