LAG6SP-DAFA-24-1 Datasheet, PDF (12/21 Pages) OSRAM GmbH – white SMT package, colorless clear

Version 1.2
Recommended Solder Pad ^{8) page 20}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{8) Seite 20}
Reflow soldering
Reflow-Löten
0.8 (0.031)
min 9 mm ² per anode pad for
improved heat dissipation
0.8 (0.031)
A
A
LA G6SP
Note:
Anm.:
ACA
Package
marking
0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
0.35 (0.014)
Package
marking
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY925
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2015-06-23
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