LS-T67K-J1K2-1-Z Datasheet, PDF (11/19 Pages) OSRAM GmbH – TOPLED

Version 1.1
Recommended Solder Pad ^{9) page 18}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{9) Seite 18}
2.6 (0.102)
Reflow soldering
Reflow-Löten
LS T67K
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
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Empfohlenes Lötpaddesign ^{9) Seite 18}
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm ²
Cu-area > 16 mm ²
OHLPY970
Reflow soldering
Reflow-Löten
3.3 (0.130)
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED^®
elektrisch nicht beschaltet werden.
For TOPLED^® assembly do not use
this area for electrical contact
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED^®
elektrisch nicht beschaltet werden.
For TOPLED^® assembly do not use
this area for electrical contact
Cu Fläche / 16 mm² per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
2014-01-08
11