LOY876-Q2T1-24 Datasheet, PDF (11/20 Pages) OSRAM GmbH – white SMT package, colorless clear resin

Version 1.1
Recommended Solder Pad ^{9) page 19}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{9) Seite 19}
Bauteil positioniert
Component location on pad
A
Reflow soldering
Reflow-Löten
LO Y876
C
A
C
0.8 (0.031)
Note:
Anm.:
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
OHPY1315
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
2014-10-16
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