LOQ976-PS-25 Datasheet, PDF (11/20 Pages) OSRAM GmbH – SMT package 0603, colorless diffused resin

Version 1.2
Recommended Solder Pad ^{9) page 19}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{9) Seite 19}
Reflow soldering
Reflow-Löten
LO Q976
Note:
Anm.:
0.7 (0.028)
0.8 (0.031) 0.8 (0.031)
OHAPY606
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
2014-06-04
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