LOP476 Datasheet, PDF (11/17 Pages) OSRAM GmbH – Hyper PointLED Hyper-Bright LED

LO P476, LY P476
Empfohlenes Lötpaddesign^{8) Seite 17}
Recommended Solder Pad^{8) page 17}
IR Reflow Löten, montage von unten
IR Reflow Soldering, reverse mount
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved heat dissipation
3.6 (0.142)
2.6 (0.102)
(0.5 (0.020))
(ø2.1 (0.083) ^{+0.1 (0.004)})
Bauteil positioniert, Rückseite
Component location on pad, backside
Lötstoplack
Solder resist
Empfohlenes Lötpaddesign^{8) Seite 17}
Recommended Solder Pad^{8) page 17}
0.7 (0.028)
Hole in PCB
OHAY1307
IR Reflow Löten, montage von oben
IR Reflow Soldering, top mount
2.6 (0.102)
ø2.3 (0.091)
2007-08-07
Lötstoplack
Solder resist
Kein Lötstoplack; kein Kupfer
No solder resist; no copper pad
11
OHAY2629