LOM676-Q2T1-24 Datasheet, PDF (11/20 Pages) OSRAM GmbH – white SMT package, colorless clear resin

Version 1.3
Recommended Solder Pad ^{9) page 19}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{9) Seite 19}
Reflow soldering
Reflow-Löten
2.8 (0.110)
0.8 (0.031)
LO M676
Note:
Anm.:
2.8 (0.110)
0.8 (0.031)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm ²
Cu-area > 16 mm ²
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY978
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2016-02-01
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