LOGT77K-JL-1-GJ-1 Datasheet, PDF (11/16 Pages) –

Empfohlenes Lötpaddesign^{8) 9) Seite 16}
Recommended Solder Pad^{8) 9) page 16}
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
LOG T77K
6 (0.236)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm ²
Cu-area > 16 mm ²
1.5 (0.059)
6 (0.236)
1.5 (0.059)
2.8 (0.110)
2.4 (0.094)
Lötstopplack
Solder resist
Hole in PCB
OHLPY961
2010-03-02
11