LAP47B Datasheet, PDF (10/16 Pages) OSRAM GmbH – Enhanced optical Power LED

Empfohlenes Lötpaddesign^{8) Seite 16}
Recommended Solder Pad^{8) page 16}
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved heat dissipation
3.6 (0.142)
2.6 (0.102)
LA P47B, LY P47B
(0.5 (0.020))
(ø2.1 (0.083) ^{+0.1 (0.004)})
Bauteil positioniert, Rückseite
Component location on pad, backside
Lötstoplack
Solder resist
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0.7 (0.028)
Hole in PCB
OHAY1307
IR Reflow Löten, montage von oben
IR Reflow Soldering, top mount
2.6 (0.102)
ø2.3 (0.091)
2006-07-20
Lötstoplack
Solder resist
Kein Lötstoplack; kein Kupfer
No solder resist; no copper pad
10
OHAY2629