LAG6SP Datasheet, PDF (10/15 Pages) OSRAM GmbH – Advanced Power TOPLED Enhanced ThinFilm LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant

Vorläufige Daten / Preliminary Data
Empfohlenes Lötpaddesign^{8) 9) Seite 15}
Recommended Solder Pad^{8) 9) page 15}
LR G6SP, LA G6SP, LY G6SP
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
0.8 (0.031)
min 9 mm ² per anode pad for
improved heat dissipation
0.8 (0.031)
A
A
ACA
Package
marking
0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
Lötstopplack
Solder resist
0.35 (0.014)
Package
marking
OHLPY925
Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet
Note: Package not suitalbe for ultra sonic cleaning
2007-07-31
10