LWY87S Datasheet, PDF (1/14 Pages) OSRAM GmbH – Micro SIDELED White Hyper-Bright LED

Micro SIDELED
White Hyper-Bright LED
LW Y87S
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse
• Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform
mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik; ideal
für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in
Lichtleiter
• Farbort: x = 0,33, y = 0,33 nach
CIE 1931 (weiß)
• typische Farbtemperatur: 5600 K
• Farbwiedergabeindex: 80
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Technologie: InGaN
• optischer Wirkungsgrad: 4 lm/W
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Farbort
• Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
• Lötmethode: IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• Gurtung: 8 mm Gurt mit 3000/Rolle, ø180 mm
oder 10000/Rolle, ø330 mm
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
EOS/ESD-5.1-1993
Features
• package: white SMT package
• feature of the deivce: small package with
extremely wide viewing angle; ideal for
backlighting and coupling in light guides
• color coordinates: x = 0.33, y = 0.33 acc. to
CIE 1931 (white)
• typ. color temperature: 5600 K
• color reproduction index: 80
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• technology: InGaN
• optical efficiency: 4 lm/W
• grouping parameter: luminous intensity,
color coordinates
• assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
• soldering methods: IR reflow soldering and
TTW soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 8 mm tape with 3000/reel, ø180 mm
or 10000/reel, ø330 mm
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
EOS/ESD-5.1-1993
Anwendungen
• Hinterleuchtung (LCD, Mobiltelefone, Schalter,
Tasten, Displays, Werbebeleuchtung)
• optimierte Einkopplung in Lichtleiter
Applications
• backlighting (LCD, mobile phones, switches,
keys, displays, illuminated advertising)
• optimized coupling into light guides
2001-02-14
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