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LTRBRASF-5B5C-0112 Datasheet, PDF (1/23 Pages) OSRAM GmbH – SMD package with silicone resin | |||
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Multi CHIPLED
Datasheet
Version 1.0
LTRB RASF
Merkmale
⢠Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit
Silikonverguss
⢠Farbe: weiÃ, x = 0,249, y = 0,208 nach
CIE 1931 (weiÃ)
⢠Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
⢠Chiptechnologie: ThinGaN UX:3(true grün,
blau) / Thinfilm (rot)
⢠Lötmethode: Reflow lötbar
⢠Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
⢠ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach
JESD22-A114-D
Features
⢠package: SMD package with silicone resin
⢠color: white, x = 0.249, y = 0.208 acc. to
CIE 1931 (white)
⢠viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
⢠chiptechnology: ThinGaN UX:3 (true green,
blue) / Thinfilm (red)
⢠soldering methods: reflow solderable
⢠preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
⢠ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to
JESD22-A114-D
Hauptanwendungen
⢠Pachinkomarkt
⢠Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips
zur Darstellung verschiedener Farben inclusive
weiÃ
⢠Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-
bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
⢠Einkopplung in Lichtleiter
Main Applications
⢠pachinko market
⢠LED chips can be controlled seperately to
display various colors including white
⢠backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
advertising, general lighting)
⢠coupling into light guides
2015-01-26
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