LTRBR8SR-8A7B-0117 Datasheet, PDF (1/25 Pages) OSRAM GmbH – SMD package with silicone resin

Multi CHIPLED
Datasheet
Version 1.0
LTRB R8SR
Merkmale
• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit
Silikonverguss
• Farbe: weiß, x = 0,267, y = 0,231 nach
CIE 1931 (weiß)
• Abstrahlwinkel bei 50% I_V: 130°
• Abstrahlwinkel bei 20% I_V: 170°
• Chiptechnologie: ThinGaN (true grün, blau) /
Thinfilm (rot)
• Lötmethode: Reflow lötbar
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• ESD-Festigkeit: ESD-sensitiv
Features
• package: SMD package with silicone resin
• color: white, x = 0.267, y = 0.231 acc. to
CIE 1931 (white)
• viewing angle at 50% I_V: 130°
• viewing angle at 20% I_V: 170°
• chiptechnology: ThinGaN (true green, blue) /
Thinfilm (red)
• soldering methods: reflow solderable
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• ESD-withstand voltage: sensitive device
Hauptanwendungen
• Pachinkomarkt
• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips
zur Darstellung verschiedener Farben inclusive
weiß
• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-
bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
• Einkopplung in Lichtleiter
Main Applications
• pachinko market
• LED chips can be controlled seperately to
display various colors including white
• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
advertising, general lighting)
• coupling into light guides
2014-10-24
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