|
LTRBR8SF-8A7B-0117 Datasheet, PDF (1/21 Pages) OSRAM GmbH – SMD package with silicone resin | |||
|
Multi CHIPLED
Datasheet
Version 1.3
LTRB R8SF
Merkmale
⢠Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit
Silikonverguss
⢠Farbe: weiÃ, x = 0,267, y = 0,231 nach
CIE 1931 (weiÃ)
⢠Abstrahlwinkel bei 50% IV: 130°
⢠Abstrahlwinkel bei 20% IV: 170°
⢠Chiptechnologie: ThinGaN (true grün, blau) /
Thinfilm (rot)
⢠Lötmethode: Reflow lötbar
⢠Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
⢠ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-D
Features
⢠package: SMD package with silicone resin
⢠color: white, x = 0.267, y = 0.231 acc. to
CIE 1931 (white)
⢠viewing angle at 50% IV: 130°
⢠viewing angle at 20% IV: 170°
⢠chiptechnology: ThinGaN (true green, blue) /
Thinfilm (red)
⢠soldering methods: reflow solderable
⢠preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
⢠ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-D
Hauptanwendungen
⢠Pachinkomarkt
⢠Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips
zur Darstellung verschiedener Farben inclusive
weiÃ
⢠Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-
bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
⢠Einkopplung in Lichtleiter
Main Applications
⢠pachinko market
⢠LED chips can be controlled seperately to
display various colors including white
⢠backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
advertising, general lighting)
⢠coupling into light guides
2013-01-15
1
|
▷ |