KRBTQDLP61.3A Datasheet, PDF (1/25 Pages) OSRAM GmbH – SMD package with silicone resin

Micro SIDELED M4518
Datasheet
Version 1.0
KRBT QDLP61.3A
Merkmale
• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit
Silikonverguss
• Farbe: weiß, x = 0,245, y = 0,23 nach
CIE 1931 (weiß)
• Abstrahlwinkel bei 50% I_V: 120°
• Chiptechnologie: ThinGaN (true grün, blau) /
Thinfilm (rot)
• Lötmethode: Reflow lötbar
• ESD-Festigkeit: 8 kV nach ANSI/ESDA/
JEDEC JS-001(HBM, Klasse 3B)
Features
• package: SMD package with silicone resin
• color: white, x = 0.245, y = 0.23 acc. to
CIE 1931 (white)
• viewing angle at 50% I_V: 120°
• chip technology: ThinGaN (true green, blue) /
Thinfilm (red)
• soldering methods: reflow solderable
• ESD-withstand voltage: 8 kV acc. to ANSI/
ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B)
Hauptanwendungen
• Pachinkomarkt
• Getrennte Ansteuerung der Leuchtdiodenchips
zur Darstellung verschiedener Farben inklusive
weiß
• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-
bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
• Einkopplung in Lichtleiter
Main Applications
• pachinko market
• LED chips can be controlled separately to
display various colors including white
• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
advertising, general lighting)
• coupling into light guides
2015-12-07
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