SC18IS602B_1008 Datasheet, PDF (25/25 Pages) NXP Semiconductors – I2C-bus to SPI bridge

NXP Semiconductors
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
I²C-bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1.1 Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.2 Write to data buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.3 SPI read and write - Function ID 01h to 0Fh . . 5
7.1.4 Read from buffer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1.5 Configure SPI Interface - Function ID F0h . . . . 7
7.1.6 Clear Interrupt - Function ID F1h . . . . . . . . . . . 8
7.1.7 Idle mode - Function ID F2h . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.1.8 GPIO Write - Function ID F4h. . . . . . . . . . . . . . 8
7.1.9 GPIO Read - Function ID F5h . . . . . . . . . . . . . 9
7.1.10 GPIO Enable - Function ID F6h . . . . . . . . . . . . 9
7.1.11 GPIO Configuration - Function ID F7h . . . . . . 10
7.1.11.1 Quasi-bidirectional output configuration . . . . . 10
7.1.11.2 Open-drain output configuration . . . . . . . . . . . 11
7.1.11.3 Input-only configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.1.11.4 Push-pull output configuration . . . . . . . . . . . . 12
7.2
SPI interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8
I²C-bus to SPI communications example . . . 13
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 19
13.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
SC18IS602B
I²C-bus to SPI bridge
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Date of release: 3 August 2010
Document identifier: SC18IS602B