NTE2936 Datasheet, PDF (1/3 Pages) NTE Electronics – MOSFET N-Channel, Enhancement Mode High Speed Switch

NTE2936
MOSFET
N–Channel, Enhancement Mode
High Speed Switch
Features:
D Avalanche Rugged Technology
D Rugged Gate Oxide Technology
D Lower Input Capacitance
D Improved Gate Charge
D Extended Safe Operating Area
D Lower R_DS(on): 0.308Ω Typ
D Lower Leakage Current: 10µA (Max) @ V_DS = 500V
Absolute Maximum Ratings:
Drain–to–Source Voltage, V_DSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500V
Drain Current, I_D
Continuous
T_C = +25°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9.6A
T_C = +100°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.1A
Pulsed (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56A
Total Power Dissipation (T_C = +25°C), P_D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96W
Derate Above 25°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.77W/°C
Gate–Source Voltage, V_GS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±30V
Single Pulsed Avalanche Energy (Note 2), E_AS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1024mJ
Avalanche Current (Note 1), I_AR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9.6A
Repetitive Avalanche Energy (Note 1), E_AR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9.6mJ
Peak Diode Recovery dv/dt (Note 3), dv/dt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.5V/ns
Operating Junction Temperature Range, T_J . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55° to +150°C
Storage Temperature Range, T_stg . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55° to +150°C
Maximum Lead Temperature (During Soldering, 1/8” from case, 5sec), T_L . . . . . . . . . . . . . . +300°C
Thermal Resistance, Junction–to–Case, R_thJC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.3°C/W
Thermal Resistance, Junction–to–Ambient, R_thJA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40°C/W
Note 1. Repetitive Rating: Pulse width limited by maximum junction temperature.
Note 2. L = 20mH, I_AS = 9.6A, V_DD = 50V, R_G = 27Ω, Starting T_J = +25°C.
Note 3. I_SD ≤ 14A, di/dt ≤ 230A/µs, V_DD ≤ V_(BR)DSS, Starting T_J = +25°C.