3850 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Renesas Technology Corp – 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER

3850
3855
Multimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Multimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Multimodul™, pas 2,5 mm
3850
3852
3855
Multimodul™-Stiftleiste, stehend, mit Verriegelungslasche
3850: mit Haltekrallen, 3852: ohne Haltekrallen
3855: mit Haltekrallen und Aussparungen für 3801
3852
1. Temperaturbereich
-40 °C/+120 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger¹
Kontaktstift
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt
3. Mechanische Daten
Kontaktierung
3850, 3852 mit
Steckverbindern 3820, 3821, 3823/
3111, Kurzschlussbrücken 2,54 MKB
3855 mit
Buchsenleiste 3801
Kodiervorschläge im Internet unter www.lumberg.com
4. Elektrische Daten (bei T_U 25 °C)
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung²
Isolierstoffgruppe²
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
3A
160 V AC bei Verschmutzungsgrad 2
40 V AC bei Verschmutzungsgrad 3
IIIa (CTI ≥ 250)
≥ 1,8 mm
≥ 1,8 mm
> 1 GΩ
1 _{Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 °C), Prüfung nach IEC 60695-2-11,}
Beurteilung nach IEC 60335-1 (Flamme < 2 s)
2 _{nach DIN EN 60664/IEC 60664}
®
www.lumberg.com
*a Farbkodierstreifen
colour keying strip
bande de codage en couleur
*b Kodiernut
keying groove
rainure de codage
*c Markierung Kontakt 1
marking of contact 1
marque du contact 1
*d 2 Auflagen (nur 10-polig), 3 Auflagen (ab 11-polig)
2 supports (10 pole version only), 3 supports (11 or more poles)
2 supports (seulement version à 10 pôles), 3 supports (à partir d’11 pôles)
*e Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
11/2009