3823 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Renesas Technology Corp – SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER

Multimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm
Multimodul™ connectors, pitch 2.5 mm
Connecteurs Multimodul™, pas 2,5 mm
3823
Multimodul™-Leergehäuse zur Aufnahme von Crimp-
kontakten, für indirektes Stecken
1. Temperaturbereich
3823 ... 00
3823 ... 30 ¹
-25 °C/+120 °C
-40 °C/+120 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger 3823 ... 00
Kontaktträger 3823 ... 30 ¹
PBT, V0 nach UL 94
PA GF, V0 nach UL 94
3. Mechanische Daten²
Passender Kontakt
Crimpkontakt 3111
Kontaktierung mit
Stiftleisten 385..., 8385
Kodiervorschläge im Internet unter www.lumberg.com
4. Elektrische Daten²
Bemessungsspannung³
Isolierstoffgruppe³
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
125 V AC⁴
250 V AC⁵
IIIa (CTI ≥ 250)
≥ 1,5 mm ⁴
≥ 4,0 mm ⁵
≥ 1,5 mm ⁴
≥ 4,0 mm ⁵
> 1 GΩ
1 _{Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 °C), Prüfung nach IEC 60695-2-11,}
Beurteilung nach IEC 60335-1 (Flamme < 2 s)
2 _{weitere Angaben siehe 3111}
3 _{nach DIN EN 60664/IEC 60664}
4 _{jede Kammer bestückt}
5 _{jede zweite Kammer bestückt}
www.lumberg.com
*a Kodiernase
keying nose
ergot de codage
*b Führungsrippe
guide rib
arête de guidage
11/2009