SMD3225-24 Datasheet, PDF (4/5 Pages) Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd – SPECIFICATION REQUREMENTS FOR CRYSTAL

24.0000M SMD3225
LGE 可靠性实验规范
LGE X'TAL RELIABILITY SPECIFICATION
序号 ^RELIABILITY
试验名称
JTC RELIABILITY CONDITIONS
可靠度试验条件
SPECIFICATION
规格说明
1
2
3
4
5
6
7
8
9
.
ELECTRODE
TERMINAL PULL
电极端子拉力
ELECTRODE
WIRE-LEAD
BEND
电极端子弯曲拉力
1KG FORCE IN AXES OF ELECTRODE
TERMINATION 10±1sec
1KG 力垂直施于电极端子上 10±1 秒
SOLDER:235 ± 5 ℃ ,DIPPING:5 ± 0.5sec.
焊接温度:235±5℃,浸渍时间:5±0.5 秒
1.GLASS HERMETICITY
& VISUAL.
玻璃密封性和外观检视
2. LEAD CRACKED or
BROKEN NOT ALLOWED'
不允许引线断裂或破裂
SOLDERABILITY
产品可焊性
SOLDER:235 ± 5 ℃ ,DIPPING:5 ± 0.5sec.
焊接温度:235±5℃,浸渍时间:5±0.5 秒
SOLDER:260+5 ℃ ,DIPPING:10 ± 1sec.
焊接温度:260±5℃,浸渍时间:10±1 秒
AT LEAST 95% COATING.
至少覆盖率为 95%
200℃
RESISTANCE TO
产品可焊耐热时间 ^Max150℃
1.max 180 sec
2.max 10 sec ₁
3.max 80 sec
4.max 90 sec
Max260℃
2
3
4
1.AT LEAST 95%
COATING.
至少覆盖率为 95%
2. △ F/F ≤ ± 5ppm
△ F/Rr ≤ ± 10% or 2 Ω
BETTER,20%
VIBRATION TEST
振动测试
DROP TEST
跌落测试
AGING TEST
老化测试
CCELERATED
AGING
加速老化测试
SALT SPRAY
盐水喷雾试验
10g,10 ～ 55 ～ 10hz 1MINUTE,X 、 Y 、 Z
PLANE EACH 2hrs.
10G, 10～55～10 赫兹 1 分钟,X、Y、Z 水
平面,每 2 小时
75CM HIGH,3 TIMES ON HARD BOARD
75 厘米高，3 次坠落在硬木质板上
85℃ Dynamic 1000hrs
85℃ 动态测试 1000 小时
125 ℃ ± 3 ℃ ,TIME:168 hrs. Dynamic
125℃±3℃,的动态下:168 小时.
5%NaCL 35 ℃ ± 2 ℃ CHAMBER,48hrs.PH
值:6.5~7.2
5% NaCL(碳酸钠),35℃±2℃的温箱里,48
小时
PH 值:6.5～7.2
△ F/F ≤ ± 5ppm
△ F/Rr ≤ ± 10% or 2 Ω
BETTER,20%
F/F≤±5ppm
△ F/Rr ≤ ± 10% Oor 2 Ω
BETTER,20%
F/F≤±5ppm
△ F/Rr ≤ ± 10% or 2 Ω
BETTER,20%
F/F≤±5ppm
△ F/Rr ≤ ± 10% or 2 Ω
BETTER,20%
1.NO CORROSION ON
LEAD&CAN
1.基座和外壳无腐蚀
F/F≤±5ppm
△ F/Rr ≤ ± 10% or 2 Ω
BETTER,20%
Revision:20160808-P1
http://www.lgesemi.com
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