RK73H1JTTD8203F Datasheet, PDF (2/2 Pages) KOA Speer Electronics, Inc. – THICK FILM（PRECISION）

■定格　Ratings
抵抗温度
形　名
Type
係数 ^{定格電力}
T.C.R. ^Power
（×10^−6/K） ^Rating
1F
±250
±300
0.03W
1H
±200
±400
0.05W
±100
1E
±200 ^0.063W
±100
1J
±200 ^0.1W
±100
2A
±200 0.125W
±400
±100
2B
±200 0.25W
±400
±100
0.5W
0.33W
2E
±200 ^0.5W
±400 ^0.33W
±100
W2H ±200 0.75W
±400
±100
W3A ±200 1.0W
±400
抵抗値範囲
Resistance Range（Ω）
D:±0.5% F:±1%
E24・E96 E24・E96
最高使用電圧
Max. Working
Voltage
最高
過負荷電圧
Max. Overload
Voltage
TX
6.8k〜1M^※4
—
15V
10〜6.2k^※4
30V 40,000
10〜1M
—
10〜10M
1.0〜9.1^※4
25V
50V
—
10〜1M
10〜1M
—
10〜1M
1.0〜9.76
1.02M〜10M
10〜1M
50V
—
100V
—
1.0〜9.76
1.02M〜10M
—
10〜1M
10〜1M
—
1.0〜9.76
1.02M〜10M
150V
200V
—
10〜1M
10〜1M
—
1.0〜9.76
1.02M〜5.6M
—
—
5.62M〜10M
10〜1k
10〜1k
1.02k〜1M 1.02k〜1M
—
1.0〜9.76
200V
400V
—
—
1.02M〜5.6M
—
5.62M〜10M
10〜1M
10〜1M
—
1.0〜9.76
1.02M〜5.6M
—
—
5.62M〜10M
10〜1M
10〜1M
—
1.0〜9.76
200V
400V
1.02M〜5.6M （500V^※5） （500V^※5）
—
—
5.62M〜10M
TBL
20,000
—
—
—
—
—
—
—
—
二次加工と包装数/リール
Packaging & Q'ty/Reel（pcs）
TA TC・TCM TPL・TP TD
—
—
—
—
35,000
TC ：10,000
TCM：15,000
—
—
—
—
TPL：20,000
TP ：10,000
—
—
— TP ：10,000 5,000
—
— TP ：10,000 5,000
—
—
—
5,000
—
—
—
5,000
—
—
—
—
—
—
—
—
TE
—
—
—
—
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
定格周囲温度 Rated Ambient Temperature :＋70℃
使用温度範囲 Operating Temperature Range :−55℃〜＋125℃（1H）、−55℃〜＋155℃（1E・1J・2A・2B・2E・W2H・W3A）
定格電圧は √定￣格￣電￣力￣×￣公￣称￣抵￣抗￣値による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
Rated voltage＝√P￣ow￣er￣R￣ati￣ng￣×R￣es￣ist￣anc￣e ￣val￣ue or Max. working voltage, whichever is lower.
※4 RK73H1F（F：±1％）及びRK73H1H（1Ω≦R≦9.1Ω、F：±1％）の公称抵抗値はE24となります。
※5（　）内の最高使用電圧、最高過負荷電圧については、お問い合わせ下さい。
※4 The nominal resistance value for RK73H1F（F：±1％）and RK73H1H（1Ω≦R≦9.1Ω, F：±1％）is E24.
※5 Please consult with us about the Max. working voltage and the Max. overload voltage with ( ).
■性能　Performance
試験項目
Test Items
抵抗値
Resistance
抵抗温度係数
T.C.R.
過負荷（短時間）
Overload（Short time）
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
温度急変
Rapid change of temperature
耐湿負荷
Moisture resistance
70℃での耐久性
Endurance at 70℃
高温放置
High temperature exposure
規格値　Performance Requirements
ΔR±（％＋0.05Ω）
保証値　Limit
代表値　Typical
試験方法
Test Methods
規定の許容差内
Within specified tolerance
—
25℃
規定値内
Within specified T.C.R
—
＋25℃ /−55℃ and ＋25℃ /＋125℃
2
1：1F
0.5：another
定格電圧×2.5倍を5秒印加（2Bのみ定格電圧×2倍）
Rated voltage×2.5 for 5（s 2B：Rated voltage×2 for 5s）
1：1F〜W3A（10Ω≦R≦1MΩ）
3：1E〜W3A（R＜10Ω, R＞1MΩ）
0.75：1F, 1H（10Ω≦R≦1MΩ）
1：1E〜W3A（R＜10Ω, R＞1MΩ）
0.5：another
260℃±5℃, 10s±1s
1：1F
0.5：another
0.5：1F
0.3：another
−55℃（30min.）/＋125℃（30min.）100 cycles
2：1J, 2A, 2B
3：another
0.75：1J, 2A, 2B
1.5：1F
1：another
40℃±2℃, 90%〜95%RH, 1000h
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5h ON/0.5h OFF cycle
2：1J, 2A, 2B
3：another
0.75：1J, 2A, 2B
1：another
70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5h ON/0.5h OFF cycle
1
0.5：1F
0.3：another
＋125℃, 1000h：1H
＋155℃, 1000h：1E, 1J, 2A, 2B, 2E, W2H, W3A
■使用上の注意　Precautions for Use
● _チ _{ップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のはんだ（はんだフィレット部）に}
クラックが発生する場合があります。特にW2H・W3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいことより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、
負荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒートサイクル試験をガラエポ基板（FR-4）を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場合、
1F〜2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、W2H・W3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるラン
ドの大きさ、はんだ量、実装基板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。
● _R _{K73H1Fでは機器組立工程における静電気の発生・印加により抵抗器が損傷する場合がありますのでご注意下さい。}
● _T _{he substrate of chip resistors is alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient of thermal expansion from a}
mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or
ON /OFF of load is repeated, especially when large types of W2H/W3A which have large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-
epoxy(FR-4) boards under the maximum/minimum temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1F〜2E, but the crack tends to
occur in the types of W2H/W3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please
pay careful attention to designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
● _C _{are should be taken that RK73H1F may be damaged when static electricity occurs and is applied in the equipment.}
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