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JST260H Datasheet, PDF (1/1 Pages) JIEJIE MICROELECTRONICS CO.,Ltd – Triac Chip
JST260H 型高结温三象限双向晶闸管芯片
(芯片代码:CP311)
○ 芯片特征:单面台面结构,台面玻璃钝化工艺,背面三层金属电极。
○ 芯片尺寸:2.6mm×2.6mm
T2
T1
○ 可替换型号:BCR5PM
JST260H 芯片结构图 单位(um)
○产品极限参数(封装成
TO-220
G
后,除非另有规定,TCASE
=25℃)
参数名称
符号 数 值 单位
结温范围
Tj
-40~150 ℃
正向断态重复峰值电压
VDRM 600/800
V
反向断态重复峰值电压
VRRM 600/800
V
通态均方根电流 TC=110℃
IT(RMS)
6
A
通态浪涌电流 tp=20mS
ITSM
60
A
tp=16.7mS
63
I2t 值
tp=10mS
I2t
21
A2S
通态电流临界上升率
di/dt
IG=2×IGT,tr≤100ns, F=50Hz
50
A/uS
门极峰值电流
Tj=150℃
IGM
2
A
门极平均功率
Tj=150℃
PG(AV)
1
W
○ 产品电性能(封装成 TO-220 后,除非另有规定,TCASE =25℃)
特性和测试条件
符号
数
值
20
35
50
通态峰值电压 ITM=8.5A,tp=380uS
正向断态峰值电流
TC=25℃
VD=VDRM
TC=150℃
反向断态峰值电流
TC=25℃
VR=VRRM
TC=150℃
门极触发电压 VD=12V, RL=30Ω
门极不触发电压
VD=VDRM, RL=3.3KΩ, Tj=150℃
门极触发电流 VD=12V, RL=30Ω
擎住电流
IG= 1.2IGT
维持电流
IT=0.2A
换向电压临界上升率
VD=400V
T(vj)=150℃
(di/dt)c=-2.6A/ms
VTM
IDRM1
IDRM2
IRRM1
IRRM2
VGT
VGD
≤1.55
≤5
≤1.5
≤5
≤1.5
≤1.5
≥0.2
IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
≤20
IL(Ⅰ-Ⅲ)
≤40
IL(Ⅱ)
≤55
IH
≤30
(dV/dt)c
≥5
≤35
≤50
≤50
≤70
≤70
≤100
≤45
≤60
≥15
≥20
单位
V
uA
mA
uA
mA
V
V
mA
mA
mA
V/uS