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JCT135 Datasheet, PDF (1/2 Pages) JIEJIE MICROELECTRONICS CO.,Ltd – SCR Chip
江苏捷捷微电子股份有限公司
JCT135
○ 概述:
JCT135 是双面台面结构反向阻断高压晶闸管芯片;
主要工艺技术:台面玻璃钝化工艺技术、多层金属化技术等。
○ 产品主要用途:
无功补偿,固态继电器,电力模块等。
SDM58Z##
○产品极限参数(封装成模块后,除非另有规定,TCASE =25℃)
参数名称
测试条件
符号
-16
数值
-18
结温范围
Tj
-40-125
断态重复峰值电压
反向重复峰值电压
通态平均电流
通态浪涌电流
I2t 值
通态电流临界上升率
Tj=25℃
Tj=25℃
TC=80℃
tp=10mS
tp=10mS
VD=2/3VDRM
tp=200uS
IG=0.3A
dIG/dt=0.3A/uS
Tj=125℃
VDRM
VRRM
IT(AV)
ITSM
I2t
1600
1600
dI/dt
1800
1800
135
3000
45000
150
-20
2000
2000
单位
℃
V
V
A
A
A2S
A/uS
○产品电特性(封装成模块后,除非另有规定,TCASE =25℃)
特性
通态峰值电压
断态峰值电流
反向峰值电流
门极触发电流
擎住电流
维持电流
测试条件
IT=420A
tp=380uS
VD=VDRM
TC=25℃
TC=125℃
VR=VRRM
TC=25℃
TC=125℃
VD=12V
RL=30Ω
IG=1.2 IGT
I T=1A
符号
VTM
IDRM1
IDRM2
IRRM1
IRRM2
IGT
IL
IH
数值
≤1.8
单位
V
≤100
uA
≤25
mA
≤100
uA
≤25
mA
20-150
mA
≤300
mA
≤250
mA
电话:+86-513-83639777
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