FF300R12KT4P Datasheet, PDF (4/9 Pages) Infineon Technologies AG – 62mm C-Serien Modul mit schnellem Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled HE Diode und bereits aufgetragenem Thermal Interface Material

TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Modul
IGBT-Module
FF300R12KT4P
Modul/Module
VorläufigeDaten
PreliminaryData
Isolations-Prüfspannung
Isolationtestvoltage
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
VISOL 
4,0
 kV
MaterialModulgrundplatte
Materialofmodulebaseplate

Cu

InnereIsolation
Internalisolation
Basisisolierung(Schutzklasse1,EN61140)
basicinsulation(class1,IEC61140)

Al2O3

Kriechstrecke
Creepagedistance
Kontakt-Kühlkörper/terminaltoheatsink
Kontakt-Kontakt/terminaltoterminal

29,0
23,0
 mm
Luftstrecke
Clearance
Kontakt-Kühlkörper/terminaltoheatsink
Kontakt-Kontakt/terminaltoterminal

23,0
11,0
 mm
VergleichszahlderKriechwegbildung
Comperativetrackingindex
Modulstreuinduktivität
Strayinductancemodule
CTI 
> 400

min. typ. max.
LsCE
20
nH
Modulleitungswiderstand,Anschlüsse-
Chip
Moduleleadresistance,terminals-chip
TH=25°C,proSchalter/perswitch
RCC'+EE'
0,70
mΩ
Lagertemperatur
Storagetemperature
Tstg
-40
125 °C
Höchstzulässige
Bodenplattenbetriebstemperatur
Maximumbaseplateoperationtemperature
TBPmax
125 °C
Anzugsdrehmomentf.Modulmontage
Mountingtorqueformodulmounting
SchraubeM6-Montagegem.gültigerApplikationsschrift
ScrewM6-Mountingaccordingtovalidapplicationnote
M
3,00
6,00 Nm
Anzugsdrehmomentf.elektr.Anschlüsse SchraubeM6-Montagegem.gültigerApplikationsschrift
Terminalconnectiontorque
ScrewM6-Mountingaccordingtovalidapplicationnote
M
2,5 - 5,0 Nm
Gewicht
Weight
G
340
g
Lagerung und Transport von Modulen mit TIM => siehe AN
Storage and shipment of modules with TIM => see AN
preparedby:AKB
approvedby:MK
dateofpublication:2016-04-01
revision:V2.0
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