8050 Datasheet, PDF (6/6 Pages) Micro Electronics – NPN EPITAXIAL SILICON PLANAR TRANSISTOR

8050
Rev.F Mar.-2016
波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free)
DATA SHEET
说明：
1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;
2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.
Note:
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度：270±5℃
时间：10±1 sec.
Temp.:270±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
散件包装 / BULK
Package Type
封装形式
TO-92
Units/Bag
只/袋
1,000
1,000
Bags/Inner Box
袋/盒
10
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
10,000
5
10,000
10
Units/Outer Box
只/箱
50,000
100,000
Dimension 包装尺寸 (unit：mm3)
Bag 袋
Inner Box 盒
Outer Box ç®±
135×190
135×190
237×172×102
237×172×102
560×245×195
560×245×375
编带包装 / AMMO
Package Type
封装形式
Units/tape
只/纸带
Tape/Inner Box
纸带/盒
Units 包装数量
Rows/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
纸带层/盒
盒/箱
Units/Outer Box
只/箱
TO-92
3,000
1
120
10
30,000
Dimension 包装尺寸 (unit：mm3)
Inner Box 盒
Outer Box ç®±
328×230×42
小箱 480×346×235，
大箱 547×407×268
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
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