QRDM-CSP01 Datasheet, PDF (1/1 Pages) Formosa MS – Flip Chip CSP DIODE

FORMOSA MICROSEMI CO., LTD
美麗微半導體股份有限公司
●
●主要封裝尺寸:
封裝型號 尺寸 mil
MFN3
100*50*20
MFN4
80*50*16
MFN5
62*34*16
MFN5-1
62*34*16
MFN9-1
40*24*16
尺寸(±0.10)mm
2.54*1.27*0.40
2.32*1.16*0.40
1.58*0.86*0.40
1.58*0.86*0.40
1.02*0.61*0.40
●主要電性(Electrical Characterristics):
產品類別
IO(A) / W
VF(V)
主要電性
IFSM(A) VR(V)
IR(uA)MAX TRR(ns)
封裝
型號
1
STD/GP
1
0.92
30
600
5
1.0
30
600
5
MFN3
MFN3
FR /HER/SF
1
1.3/1.7/1.7
30
600
5
250/75/35 MFN3
TVS (雙向)
90W
6.0 ~ 51 參考目錄
MFN5
(10/1000µs)
200W
6.0 ~ 51 參考目錄
MFN4
Zener
0.5
1.2V@0.1A
5
10 ~ 100
5~1
1
1.2V@0.2A
10
10 ~ 100
5~1
MFN5
MFN4
0.2
0.45/TYP.0.40
5
40
50
MFN9-1
0.3
0.48/TYP.0.44
5
40
50
SKY
0.5
0.55 /TYP.0.49
5
40
50
MFN9-1
MFN9-1
1
0.45/0.55
20
40
100/50
MFN5-1
●焊錫面設計建議(Suggested Solder Pad Layout):
圖示
代
SKY
TVS
其他
號 MFN5-1 MFN9-1 MFN4 MFN5 MFN3 MFN4 MFN5
A 1.70
1.10 2.20 1.70 2.60 2.20 1.70
B 0.80
0.50 0.97 0.63 1.07 0.97 0.70
C 0.50
0.40 0.83 0.63 0.82 0.83 0.60
D 0.70
0.30 0.55 0.45 0.97 0.55 0.50
E 0.50
0.40 0.83 0.63 0.82 0.83 0.60
●應用:更輕薄短小二極體元件,符合各類小型化、微型化設計,如行動資訊產品、LED 等需求.
敬請聯繫 TEL:[phone] FAX:[phone] 業務部