FF600R12KE3 Datasheet, PDF (3/9 Pages) eupec GmbH – IGBT-Modules

Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FF600R12KE3
vorläufige Daten
preliminary data
Thermische Eigenschaften / thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemp.
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Transistor, DC, pro Modul / per module
Transistor, DC, pro Zweig / per arm
Diode/Diode, DC, pro Modul / per module
Diode/Diode, DC, pro Zweig / per arm
pro Modul / per module
pro Zweig/ per arm;l_Paste/l_grease =1W/m*K
min. typ. max.
R_thJC
-
- 0,022 K/W
-
- 0,044 K/W
-
- 0,040 K/W
-
- 0,080 K/W
-
0,006
-
K/W
R_thCK
-
0,012
-
K/W
T_{vj max}
-
-
150 °C
T_{vj op}
-40
-
125 °C
T_stg
-40
-
125 °C
Mechanische Eigenschaften / mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Kriechstrecke
creepage distance
Luftstrecke
clearance
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment, mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment, elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Schraube / screw M5
Anschlüsse / terminal M4
Anschlüsse / terminal M8
Gewicht
weight
Al₂O₃
17
mm
10
mm
>400
M
4,25
-
5,75 Nm
M
1,7
-
2,3 Nm
M
8
-
10
Nm
G
1500
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine
Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid
with the belonging technical notes.
3 (8)
DB_FF600R12KE3_2.0.xls
2002-07-30