BSM15GD120DLCE3224 Datasheet, PDF (3/8 Pages) eupec GmbH – IGBT-Module

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM15GD120DLC E3224
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Transistor / transistor, DC
Diode/Diode, DC
pro Modul / per module
λ_Paste = 1 W/m * K / λ_grease = 1 W/m * K
R_thJC
min. typ. max.
-
-
0,86 K/W
-
-
1,50 K/W
R_thCK
-
0,02
-
K/W
T_vj
-
-
150
°C
T_op
-40
-
125
°C
T_stg
-40
-
150
°C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
terminals M5
AL₂O₃
225
M1
3
6
Nm
M2
Nm
G
180
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
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Seriendatenblatt_BSM15GD120DLC-E3224.xls