FMS001S102 Datasheet, PDF (2/39 Pages) List of Unclassifed Manufacturers – Code for Special Contacts

Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM
Mating Area / Steckbereich
Outer Conductor / Außenleiter Inner Conductor / Innenleiter
101
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
102
0,8 µm (30 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
108
0,8 µm (30 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
111
0,8 µm (30 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
1,3 µm (50 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
128
5 µm (200 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
5 µm (200 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
154
0,8 µm (30 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
201
0,1 µm (4 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
0,1 µm (4 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
202
0,1 µm (4 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
0,1 µm (4 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
Further platings on request / Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area / Anschlussbereich
Inner Conductor / Innenleiter
Outer Conductor / Außenleiter
0,2 µm (8 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
Sn over Ni / Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
Au over Ni / Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
Sn over Ni / Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
Au over Cu / Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
Sn over Ag over Cu / Sn über Ag über Cu
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
Au over Ni / Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
Sn over Ni / Sn über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
Au over Ni / Au über Ni
RoHS Comment / Bemerkung
•
Low cost
•
Standard
•
•
Non-magnetic
•
Non-magnetic
•
CuBe design
CuBe-Ausführung
•
AuroPur / Tin
•
AuroPur
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Mating Area / Steckbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
103
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.8 µm (30 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
104
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.8 µm (30 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
105
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
106
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
113
Cu-alloy
Kupferlegierung
1.3 µm (50 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
133
Cu-alloy
Kupferlegierung
5 µm (200 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
140
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über 2 µm Ni
141
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.8 µm (30 microinches)
Au over Ni / Au über Ni
187
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.8 µm (30 microinches)
Au over Cu / Au über Cu
203
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.1 µm (4 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
204
Cu-alloy
Kupferlegierung
0.1 µm (4 microinches)
Au over NiP / Au über NiP
Further platings on request / Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area / Anschlussbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy
0.2µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung Sn over Ag over Cu / Sn über Ag über Cu
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over Cu / Au über Cu
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
RoHS Comment / Bemerkung
•
Standard
•
Standard
•
Low cost
• ^{Low cost crimp connection}
Low cost Crimpanschluss
•
•
Non-magnetic
•
Low cost press-fit
Low cost Einpresstechnik
•
Standard press-fit
Standard Einpresstechnik
• Intermodulation sensitive
•
AuroPur / Tin
•
AuroPur
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
AWG
Wire Construction, n x conductor diameter
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
Metrical cross-section (mm²)
metrischer Querschnitt (mm²)
Wire outer diameter
Außendurchmesser Leiter
8
133 x 0,29
8,60
3,73
10
37 x 0,4
4,75
2,92
Wire Cross-section / Leiterquerschnitt
12
14
16
18
19 x 0,46 19 x 0,36 19 x 0,29 19 x0,25
3,09
1,95
1,23
0,96
2,37
1,85
1,47
1,25
20
19 x 0,20
22
19 x 0,16
24
19 x 0,13
26
19 x 0,10
0,62
0,38
0,24
0,16
0,94
0,79
0,61
0,51
28
19 x0,08
0,09
0,41
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
ML 12/2008
27