108-106077 Datasheet, PDF (11/17 Pages) List of Unclassifed Manufacturers – New Generation Grace Inertia Connector 2.5

New Generation Grace Inertia Connector 2.5
新优雅系列 2.5 节距连接器
Product Specification (产品规格)
108-106077
Aug 29, 2012 Rev. A
No. 序号
Test Items
实验项目
Requirements
规格值
Procedures
试验方法
No. 序号
Test Items
实验项目
Requirements
规格值
Procedures
试验方法
Solderability
3.5.25
可焊性
Wet Solder Coverage: 95% min.
沾锡覆盖率：95% 最小.
Eutectic solder
共晶焊锡
Solder temperature: 230±5ºC
焊接温度：240±5ºC
Immersion Duration: 3±0.5 sec.
浸入时间：3±0.5 秒
Lead-free solder (Sn-Ag-Cu)
无铅焊料(Sn-Ag-Cu)
Solder temperature: 240±5ºC
焊接温度：230±5ºC
Immersion Duration: 3±0.5 sec.
浸入时间：3±0.5 秒
MIL-STD-202 Method 208
MIL-STD-202 方式 208
3.5.26
Resistance to soldering Heat
耐焊接热
No physical damage shall occur
无物理损伤
Test connector on PCB.
Solder temperature: 260±5ºC
Immersion Duration: 10±0.5 sec.
TE spec. 109-5204, Condition B
MIL-STD-202 Condition 210
In case of manual soldering iron,
apply it as 360±10ºC for 3±0.5
seconds without forcing pressure to
affect the tine of contact.
连接器在 PCB 上测试。
焊接温度：260±5ºC
浸入时间：10±0.5 秒
TE 规格：109-5204 条件 B
MIL-STD-202 条件 210
如使用手工烙铁焊接，则施加 360
±10ºC 的温度 3±0.5 秒，在齿梳
上不施加力。
Fig. 2 图表-2 （To be Continued 后续）
*Product must be without rust, corrosion, transformation, crack and discoloration.
试品实验前需确保无锈蚀、腐蚀、变形、破裂及褪色污染。
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