NSCW017 Datasheet, PDF (6/13 Pages) List of Unclassifed Manufacturers – LED

日亜化学工業（株）STSE-CC3017B-1
<Cat.No.040402>
(4) 半田付け
・ 本品は、ディップ、リフロー対応品です。
・ 半田付け推奨条件
リフロー半田
鉛入り半田
無鉛半田
予備加熱 120～150℃
180～200℃
加熱時間 120 秒以内
120 秒以内
半田温度 240℃以下
260℃以下
時間 10 秒以内
10 秒以内
条件 温度ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙ①参照 温度ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙ②参照
(N2 リフロー推奨)
※ リフロー半田後急冷却は避けて下さい。
【温度プロファイル(基板表面)】
下図を参照下さい。
＜①： 鉛入り半田＞
2.5～5℃/秒
2.5～5℃/秒
予熱
120～150℃
200℃以上
60 秒以内
240℃MAX.
10 秒以内
ディップ半田
手半田
予備加熱
加熱時間
半田槽温度
浸漬時間
100℃以下
60 秒以内
260℃以下
10 秒以内
コテ温度 350℃以下
時間 3 秒以内
(1 回)
＜②： 無鉛半田＞
1～5℃/秒
1～5℃/秒
予熱
180～200℃
220℃以上
60 秒以内
260℃MAX.
10 秒以内
120 秒以内
【推奨取り付けパターン】
右図を参照下さい。
9.5
4
4
1.5
1.5
120 秒以内
：レジスト
(単位:mm)
・ 大気リフローの場合、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光度低下を起こすことがあります。
リフローに際しては、N2 リフローを推奨致します。
・ 基本的に半田の取り付け後の修正は行わないで下さい。 やむをえず修正する場合は双頭式の半田
コテを使用して下さい。 また、事前に修正による特性の劣化のなきことを確認の上行って下さい。
・ リフロー半田は 2 回までとして下さい。
・ 半田付け時、加熱された状態でＬＥＤにストレスを加えないで下さい。
・ 半田付け後、プリント基板をそらさないで下さい。
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