|
PARANI-BCD100 Datasheet, PDF (19/22 Pages) List of Unclassifed Manufacturers – Bluetooth Module | |||
|
◁ |
PARANI-BCD100
7. ë©ë íë¡íì¼ (Solder Profiles)
ë©ë íë¡íì¼ì íê²½ì ë°ë¼ì ë§¤ì° ë¤ìí ë³ìë¤ì ìì¡´ì ì
ëë¤. ìë ììë ë©ë 리íë¡ì°(solder
re-flow)를 ìí í ì를 ë³´ì¬ì£¼ì§ë§ ì°¸ê³ ëª©ì ì¼ë¡ë§ ì¬ì©ëì´ì¼ í©ëë¤. ìììë ë¤ìê³¼ ê°ì ë¤ê°ì§
ììì´ ì¡´ì¬í©ëë¤:
z ìì´ ìì (Preheat Zone) â ì´ ììììë ì¨ë를 ì¡°ì íì¬ ìì¹ìíµëë¤. íµì° 1-2.5°C /sê°
ì ë¹í©ëë¤.
z íí ìì (Equilibrium Zone) â ì´ ììììë ë³´ë를 ì¼ì í ì¨ëë¡ì ì ì§íë©° íëì¤ë¥¼ í
ì±íìíµëë¤. ì´ ììì ì ì§ ìê°ì íµìì ì¼ë¡ 2~3ë¶ì´ì§ë§ íëì¤ì 기í ìíì ë§ê² ìµ
ì íëì´ì¼ íì¬ì¼ í©ëë¤.
z 리íë¡ ìì (Reflow Zone) â ìµê³ ì¨ëë ìµíê° ì ì íê² ì´ë£¨ì´ì§ëë¡ ì¶©ë¶í ëìì¼ íì§
ë§, ë¶íì ë³ì ëë ììì ë°©ì§í기 ìíì¬ ì¼ì ì¨ë를 ëì´ìë ìë©ëë¤. ëí ë©ë ìê°
ì´ ë무 길ì´ì§ë©´ ê¸ìê° ê²°ì ì ì ë°íì¬ ì·¨ì½ë¶ê° ë°ìë©ëë¤.
z ëê° ìì (Cooling Zone) â ëê° ìëë ë©ëë¶ë¥¼ ìê² ì ì§í기 ìíì¬ ì¶©ë¶í 빨ë¼ì¼ í©ë
ë¤. íµìì ì¸ ëê° ìëë 2-5°C/s ì
ëë¤.
그림 7-1 íµìì ì¸ ë¬´ë© ë¦¬íë¡ ë©ë íë¡íì¼
ì´ íë¡íì¼ì 주ì í¹ì±ì ìëì ê°ìµëë¤:
z ì´ê¸° ìì¹ë¶ = 1-2.5°C/sec to 175°C±25°C equilibrium
z íí ì ì§ ìê° = 60 to 180 seconds
z ë¨íìì ìµê³ ì¨ë ëë¬ ìë (245°C) = ìµë 3°C/sec
z ìµì ì´ì ì¨ë ì ì§ ìê° (217°C): 45~90 seconds
z ë¶í ì ë ìµê³ 리íë¡ ì¨ë: 260°C
BCD100ì ìì íë¡íì¼ì 견ë ì ìì¼ë©°, ìµë 260°C 리íë¡ ê³µì ì ë ë² ê²¬ë ì ììµëë¤.
Page 19 of 22
|
▷ |