100103210120 Datasheet, PDF (1/1 Pages) ERNI Electronics – TMC-S 25-EESV-3.0-6.3-BA8-ZV

Leiterplattte
PCB
0,6
+0,2
53 -0,4
38,5 -0,2
47 ±0,1
Bolzen / bolt
Gewinde / thread
#4-40
3,7
M 1:1
Anschlussbereich verzinnt
terminal area tin plating
Anforderungsstufe: 2
class: 2
Verpackt in Tray
Verpackungseinheit 30 St.
tray packaging
packaging unit 30 pcs
Pin 1
58
4 x 58 = 232
max. 325
Sonstige Angaben siehe Zeichnung 204628 / Additional indications according to drawing 204628
Layoutvorschlag:
recommended layout:
A
12 x 2,76 = 33,12
+0,09
1 -0,06
2,76
Pin 1
0,1 B
0,05 25 x
B
1,38
2,76
11 x 2,76 = 30,36
47 ±0,05
0,1 A
Lochaufbau siehe ERNI - Spezifikation 164062 / hole design according to ERNI - specification 164062
Fehlende Masse und Angaben siehe DIN 41652 / Missing information and dimensions according to DIN 41652
Sonstige Angaben siehe Fertigungsunterlagen / Additional indications according to the production documentation
Information:
Tolerances
Scale
2:1
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
contact one of the ERNI companies
before using.
d
Index
20.01.2016
Date
All Dimensions
in mm
Designation
Subject to modification without
prior notice.
TMC-S 25-EESV-3,0-6,3-BA8-ZV
Drawing will not be updated. _{TMC-S 25-EESV-3,0-6,3-type 8-ZV}
www.ERNI.com
100103210120
K
A3
Class
TMCS