SED1200F Datasheet, PDF (5/6 Pages) Epson Company – Dot Matrix LCD Controller Driver

SED1200F
s DIE SPECIFICATION
q PAD LAYOUT
1705
(0, 0)
–1705
–2930
2930
q Die Specification Die Size
5.86!3.41mm
Die Thickness 400 µm
q Pad Specification Pad Size
90!90 µm
Pad Pitch 190 µm
q PAD COORDINATION
Pad
No.
Pad
Name
1
SEG17
2
SEG16
3
SEG15
4
SEG14
5
SEG13
6
SEG12
7
SEG11
8
SEG10
9
SEG9
10
SEG8
11
SEG7
12
SEG6
13
SEG5
14
SEG4
15
SEG3
16
SEG2
17
SEG1
18
COM1
19
COM2
20
COM3
21
COM4
22
COM5
23
COM6
24
COM7
25
COM8
26
A0
27
CS
28
RD
29
WR
30
ø
31
XD
32
XG
33
DB3
34
DB2
35
DB1
36
DB0
37
VSS
38
VLCD
39
VDD
40
COM9
X
2123
1932
1742
1551
1361
1170
980
789
599
408
218
27
–163
–354
–544
–735
–925
–1116
–1306
–1497
–1687
–1878
–2068
–2259
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
–2778
Y
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1552
1429
1238
1048
857
667
476
286
95
–95
–286
–476
–667
–857
–1048
–1238
–1429
Pad
No.
Pad Name
41
COM10
42
COM11
43
COM12
44
COM13
45
COM14
46
COM15
47
COM16
48
SEG50
49
SEG49
50
SEG48
51
SEG47
52
SEG46
53
SEG45
54
SEG44
55
SEG43
56
SEG42
57
SEG41
58
SEG40
59
SEG39
60
SEG38
61
SEG37
62
SEG36
63
SEG35
64
SEG34
65
SEG33
66
SEG32
67
SEG31
68
SEG30
69
SEG29
70
SEG28
71
SEG27
72
SEG26
73
SEG25
74
SEG24
75
SEG23
76
SEG22
77
SEG21
78
SEG20
79
SEG19
80
SEG18
X
–2220
–2029
–1839
–1648
–1458
–1267
–1077
–886
–696
–505
–315
–124
66
257
447
638
828
1019
1209
1400
1590
1781
1971
2162
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
2777
unit : µm
Y
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1552
–1385
–1195
–1004
–814
–623
–433
–242
–52
139
329
520
710
901
1091
1282
1472
Note: The origin of cordination is center of the die.
5