USL1A_15 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Diotec Semiconductor – Ultrafast Recovery SMD Rectifier Diodes

USL1A ... USL1M
USL1A ... USL1M
Ultrafast Recovery SMD Rectifier Diodes
SMD-Gleichrichterdioden mit ultraschnellem Sperrverzug
IFAV = 1 A
VF1 < 1.0 V
Tjmax = 150°C
VRRM = 50...1000 V
IFSM = 23/25 A
trr < 50...75 ns
Version 2015-10-22
~ SOD-123FL
Typical Applications
Rectification of higher frequencies,
High speed switching
Commercial grade ¹)
Typische Anwendungen
Gleichrichtung hoher Frequenzen
Schnelles Schalten
Standardausführung ¹)
0.6^±0.25
2.8^±0.2
Features
VRRM up to 1000 V
Low profile package
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals ¹)
Halogen
FREE
RoHS
Pb
Besonderheiten
VRRM bis zu 1000 V
Flache Bauform
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien ¹)
3.7^±0.2
Mechanical Data ¹)
Mechanische Daten ¹)
Type
Taped and reeled
3000 / 7“
Gegurtet auf Rolle
Typ
Weight approx.
0.02 g
Gewicht ca.
Case material
UL 94V-0
Gehäusematerial
Dimensions - Maße [mm]
Solder & assembly conditions
260°C/10s
MSL = 1
Löt- und Einbaubedingungen
Maximum ratings ²)
Type
Typ
USL1A
USL1B
USL1D
USL1G
USL1J
USL1K
USL1M
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
50
100
200
400
600
800
1000
Grenzwerte ²)
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
50
100
200
400
600
800
1000
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing, t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
TT = 100°C
IFAV
TA = 25°C
IFSM
TA = 25°C
i²t
Tj
TS
1 A ³)
23/25 A
2.6 A²s
-50...+150°C
-50...+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 25 mm² copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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