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UF4001_15 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Diotec Semiconductor – Ultrafast Recovery Rectifier Diodes
UF4001 ... UF4007
UF4001 ... UF4007
Ultrafast Recovery Rectifier Diodes
Gleichrichterdioden mit ultraschnellem Sperrverzug
IFAV = 1 A
VRRM = 50...1000 V
VF < 1.0...1.7 V IFSM = 30/33 A
Tjmax = 175°C
trr < 50...75 ns
Version 2015-11-20
~DO-41 / ~DO-204AC
Typical Applications
Rectification of higher frequencies,
High speed switching
Commercial grade 1)
Typische Anwendungen
Gleichrichtung hoher Frequenzen
Schnelles Schalten
Standardausführung 1)
Ø 2.6-0.1
Features
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
RoHS
Pb
Besonderheiten
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien 1)
Mechanical Data 1)
Mechanische Daten 1)
Taped in ammo pack
5000
Gegurtet in Ammo-Pack
Weight approx.
0.3 g
Gewicht ca.
Ø 0.77±0.07
Case material
UL 94V-0
Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
Dimensions - Maße [mm]
MSL N/A
Maximum ratings 2)
Type
Typ
UF4001
UF4002
UF4003
UF4004
UF4005
UF4006
UF4007
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
50
100
200
400
600
800
1000
Grenzwerte 2)
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
50
100
200
400
600
800
1000
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing – Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
TA = 50°C
IFAV
f > 15 Hz
IFRM
TA = 25°C
IFSM
TA = 25°C
i2t
Tj
TS
1 A 3)
10 A 3)
30/33 A
4.5 A2s
-50...+175°C
-50...+175°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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