TGL41-6.8_07 Datasheet, PDF (1/4 Pages) Diotec Semiconductor – Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes

TGL41-6.8 ... TGL41-440CA, TGL41-520
TGL41-6.8 ... TGL41-440CA, TGL41-520
Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2006-05-10
Peak pulse power dissipation
Maximale Verlustleistung
400 W
Nominal breakdown voltage
Nominale Abbruch-Spannung
6.8...520 V
Plastic case MELF
Kunststoffgehäuse MELF
DO-213AB
Dimensions - Maße [mm]
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
0.12 g
For bidirectional types (add suffix “C” or “CA”), electrical characteristics apply in both directions.
Für bidirektionale Dioden (ergänze Suffix “C” oder “CA”) gelten die elektrischen Werte in beiden Richtungen.
Maximum ratings and Characteristics
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlass-Spannung
I_F = 25 A
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
TA = 25°C
Grenz- und Kennwerte
PPPM
400 W ¹)
TA = 25°C
TA = 25°C
P_M(AV)
I_FSM
1 W ²)
40 A ³)
V_BR ≤ 200 V VF
V_BR > 200 V ^VF
Tj
TS
RthA
< 3.5 V ³)
< 6.5 V ³)
-50...+150°C
-50...+150°C
< 45 K/W ²)
RthT
< 10 K/W
1 Non-repetitive pulse see curve I = f (t) / P = f (t)
PP
PP
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve I = f (t) / P = f (t)
PP
PP
2 Mounted on P.C. board with 25 mm² copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
3 Unidirectional diodes only – Nur für unidirektionale Dioden
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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