P4SMA220 Datasheet, PDF (1/3 Pages) Diotec Semiconductor – Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes

P4SMA220 ... P4SMA550CA
P4SMA220 ... P4SMA550CA
Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2006-04-19
Peak pulse power dissipation
Impuls-Verlustleistung
5 ^{± 0.2}
Nominal breakdown voltage
Nominale Abbruch-Spannung
400 W
220...550 V
1
0.15
Plastic case
Kunststoffgehäuse
~ SMA
~ DO-214AC
Type
Typ
4.6 ^{± 0.2}
Dimensions - Maße [mm]
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rollen
0.07 g
For bidirectional types (add suffix “C” or “CA”), electrical characteristics apply in both directions.
Für bidirektionale Dioden (ergänze Suffix “C” oder “CA”) gelten die elektrischen Werte in beiden Richtungen.
Maximum ratings and Characteristics
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlass-Spannung
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
TA = 25°C
Grenz- und Kennwerte
PPPM
400 W ¹)
TT = 75°C
P_M(AV)
TA = 25°C
I_FSM
I_F = 25 A
VF
Tj
TS
RthA
1W
40 A ²)
< 3.5 V ²)
-50...+150°C
-50...+150°C
< 70 K/W ³)
RthT
< 30 K/W
1 Non-repetitive pulse see curve I = f (t) / P = f (t)
PP
PP
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve I = f (t) / P = f (t)
PP
PP
2 Unidirectional diodes only – Nur für unidirektionale Dioden
3 Mounted on P.C. board with 25 mm² copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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