LS4148_15 Datasheet, PDF (1/2 Pages) SeCoS Halbleitertechnologie GmbH – Hermetically Sealed Glass Fast Switching Diodes

LS4148, LS4448
LS4148, LS4448
Small Signal SMD Switching Diodes
Ultraschnelle SMD-Kleinsignaldioden
IFAV = 150...300 mA VRRM = 50...100 V
VF < 1.0 V
IFSM = 2000...4000 mA
Tjmax = 200°C
trr < 4 ns
Version 2015-10-27
~ SOD-80C
Glass Quadro-MiniMELF
Typical Applications
Signal processing,
High-speed switching
Commercial grade ¹)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung,
Schnelles Schalten
Standardausführung ¹)
Features
Quadro glass body
Very high switching speed
Low junction capacitance
Low leakage current
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals ¹)
Besonderheiten
Quadro-Gehäusekörper
Extrem schnelles Schalten
Niedrige Sperrschichtkapazität
Niedriger Sperrstrom
RoHS
Pb
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien ¹)
Mechanical Data ¹)
Mechanische Daten ¹)
Taped and reeled
2500 / 7“
Gegurtet auf Rolle
Dimensions - Maße [mm]
Weight approx.
Solder & assembly conditions
0.04 g
260°C/10s
Gewicht ca.
Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Maximum ratings (TA = 25°C)
Power dissipation − Verlustleistung
Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc)
Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom-Grenzwert
Reverse voltage – Sperrspannung
tp ≤ 1 s
tp ≤ 1 µs
Repetitive peak reverse voltage – Periodische Spitzensperrspannung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Grenzwerte (TA = 25°C)
LS4148, LS4448
Ptot
500 mW ²)
IFAV
150 mA ³)
IFRM
300 mA ³)
IFSM
500 mA ³)
IFSM
2A
VR
75 V
VRRM
100 V
Tj
-55...+175°C
TS
-55…+175°C
Characteristics (Tj = 25°C)
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Leakage current – Sperrstrom ³)
Leakage current – Sperrstrom, Tj = 125°C ⁴)
LS4148
LS4448
IF = 50 mA
IF = 5 mA
IF = 100 mA
VR = 20 V
VR = 75 V
VR = 20 V
VR = 75 V
Kennwerte (Tj = 25°C)
VF
< 1.0 V
VF
0.62...0.72 V
VF
<1V
IR
< 25 nA
IR
< 5 µA
IR
< 30 µA
IR
< 50 µA
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Mounted on P.C. board with 3 mm² copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
3 Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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