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HV1.5_15 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Diotec Semiconductor – Fast Recovery Rectifier Diodes
HV1.5 ... HV2
HV1.5 ... HV2
Fast Recovery Rectifier Diodes
Gleichrichterdioden mit schnellem Sperrverzug
IFAV = 500 mA
VF < 3 V
Tjmax = 150°C
VRRM = 1500...2000 V
IFSM = 27/30 A
trr < 400 ns
Version 2015-11-10
~DO-41 / ~DO-204AC
Typical Applications
Rectification of medium frequencies,
Snubber or Bootstrap diodes
Commercial grade 1)
Typische Anwendungen
Gleichrichtung mittlerer Frequenzen
Beschaltungs- oder Bootstrapdioden
Standardausführung 1)
Ø 2.6-0.1
Features
VRRM up to 2000 V
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
RoHS
Pb
Besonderheiten
VRRM bis zu 2000 V
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien 1
Mechanical Data 1)
Mechanische Daten 1)
Taped in ammo pack
5000
Gegurtet in Ammo-Pack
Ø 0.77±0.07
Weight approx.
Case material
4g
UL 94V-0
Gewicht ca.
Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
Dimensions - Maße [mm]
MSL = N/A
Maximum ratings 2)
Type
Typ
HV1.5
HV2
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
1500
2000
Grenzwerte 2)
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
1500
2000
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing – Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
TA = 50°C
IFAV
f > 15 Hz
IFRM
TA = 25°C
IFSM
TA = 25°C
i2t
Tj
TS
500 mA 3)
5 A 3)
27/30 A
3.5 A2s
-50...+150°C
-50...+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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